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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive 陶氏DOW

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive 陶氏DOW

 详情说明

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive

高导热率,灰色,快速固化,旨在为芯片封装冷却提供有效的热传递,如TIM 1和ECU。

陶氏DOWDOWSIL™SE 4450导热胶参数

颜色:灰色

1MHz时的介电常数:0.006

介电强度:560伏特/ milv / mil

硬度计 - 肖氏A:95肖氏A

伸长率:46%

流动性:√

热固化:30分钟@ 150℃

自流平:√

剪切:500 psi

比重@ 25C:2.73

温度范围:-45至200摄氏度

抗拉强度:965 psi

导热系数:1.92瓦每米K

粘度:66000,mPa.s 66000 mPa.s

体积电阻率:3.3e + 015 ohm-centimeters

加成固化:√

[ 123]对陶瓷的附着力:√对金属的附着力:√陶瓷:√高温稳定性:√低温稳定性:√[ 123]

单部分:√

耐臭氧性:√

无底漆附着力:√

无溶剂:√

热阻:√

抗紫外线:√


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