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迪高TEGO-2011流平剂 用于改善流动高度可交联 滑爽性离型效果

迪高TEGO-2011流平剂 用于改善流动高度可交联 滑爽性离型效果

 详情说明

​迪高TEGO® Rad 2011 流平剂

具有价格优势的可交联可重涂的光固化流平及基材润湿助剂

 

效用

流动提升

滑性效应

离型

底材润湿

去泡效应

 

特殊特性

用于改善流动高度可交联和可再印助剂.低泡.

建议添加量

以原装物依总量配方计算: 0,1 - 1,0 %

 

 

使用说明

可以原装物或预稀释加入涂料

以适合之溶剂预稀释有助于添加和混合

 

配方建议

较佳底材湿润性替代品: 迪高TEGO® Rad 2200 N or 迪高TEGO® Rad 2300.

较高兼容性替代品: 迪高TEGO® Wet 270 or 迪高TEGO® Wet 500

 

 

化学结构

硅氧烷丙烯酸酯,可自由基交联

 

 

技术信息

外观:透明液体

活性成份:100 %

 

储存安定性

当储存于原始未开封包装,于+4 和+40°C之间时,本产品储存 期为制造日期后至少24个月. 产品储存时要避免阳

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