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​迪高TEGO® Wet 510基材润湿剂

基材润湿剂，具有良好的流动促进作用，高动态效果，不稳泡，不含有机硅

具良好流动促进作用的动态基材润湿性，有效降低动态表面张力，良好的再涂性及重印性，可用于低固含量配方，适用于清漆、调稀及后添加，不含有机硅和溶剂，特别适用于水性体系。

特殊特性

对动态表面张力有好的降低作用，通用性应用。低泡不含硅氧烷

建议添加量

以原装物依总量配方计算: 0.1-1.0 %

使用说明

建议以原装物加入

配方建议

较强消泡特性替代品: 迪高TEGO® Wet 505

化学结构

非离子有机界面活性剂

技术信息

外观：澄清至微黄液体

活性成份：100 %

储存安定性

当储存于原始未开封包装,于-40 和+40°C之间时,本产品储 存期为制造日期后至少36个月.